Plasma / autogent skæresystem

Eckert Cutting Technology Sapphire 3000 x 6000 mm

Produktionsår: 2020, Betingelse: ny, Sapphire er den optimale løsning til tungindustrien ved materialetykkelser op til 200 mm. Den er meget populær hos forskellige produktionsvirksomheder – ofte i treskiftsdrift – samt inden for alle anvendelsesområder, hvor der især stilles krav til stabilitet, effektivitet og proces­sikkerhed. Takket være den avancerede udstyrspakke er anlægget et universelt værktøj til de højeste krav og et effektivt redskab til procesoptimering. Sapphire-skæremaskinen har nu været i brug hos mere end 400 industrivirksomheder verden over og beviser hver dag sin effektivitet. Udstyr Hodpjf Ak Swefx Adwjw - Harris autogenbrænder - Kjellberg plasmabrænder med e-touch - Kjellberg Q 3000 plasmaeffektkilde med automatisk gaspanel - Krydslaserpeger for nemmere positionering - CamConcept Finest Cut V 7 - Udsugningsbord 3000 x 6000 mm - Udsugningsanlæg PFC 6 inkl. udsugningsrør - Levering, montage og idriftsættelse Hovedegenskaber • Høj dynamik og præcision ved automatiseret 2D & 3D skæring af plader, rør og profiler • Pladebearbejdning op til en materialetykkelse på 200 mm • Omfattende skæredatabase for optimal brugervenlighed • Udviklet til de højeste krav under vanskelige forhold i treskiftsdrift Generelle tekniske data Drivsystem: Servo AC Tilgængelige arbejdsbredder: 2.000-7.000 mm Tilgængelige arbejdslængder: fra 1.500 mm Positioneringshastighed: 25.000 mm/min Skæredybde: op til 200 mm Skærekvalitet: DIN-EN ISO 9013 Positioneringsnøjagtighed: DIN-EN 28206 Sikkerhedsmodul: DIN-EN 13850 Repetérnøjagtighed: DIN-EN 28206 Arbejdsbordhøjde: 740-760 mm Arbejds-omgivelsestemperatur: +5 °C til 45 °C Arbejds-luftfugtighed: maks. 90%