Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding SystemEVB
520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System
EVB
520 IS
Bud
115.000 €
Produktionsår
2022
Betingelse
Brugt
Beliggenhed
Suhl 

Vis billeder
Vis kort
Oplysninger om maskinen
- Maskinbeskrivelse:
- Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System
- Fabrikant:
- EVB
- Model:
- 520 IS
- Serienummer:
- S220191
- Produktionsår:
- 2022
- Betingelse:
- brugt
Pris og placering
- Pris:
- 115.000 €
- Auktionsstart:
- 21.10.2025 kl. 11:00
- Auktionens slut:
- 26.11.2025 kl. 11:20
- Beliggenhed:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Ring
Detaljer om tilbuddet
- Noterings-id:
- A203-56315
- Referencenr.:
- 376/4
- Sidst opdateret:
- d. 23.10.2025
Beskrivelse
Justeringssystem til wafere, maks. waferstørrelse 150 mm, maks. wafertykkelse 4,4 mm, manuel ind- og udlæsning, ekstern køleenhed fra SMC, med procesanalyse-optagelse, bond-modul til UV-lys, bond-dæksel til UV-LED-hærdning, vakuumsystem med ekstern vakuumpumpe samt rack-enhed, BEMÆRK: Anlægget er som nyt og har endnu ikke været anvendt i produktionen!
Ljdoxqih Nepfx Af Isah
Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.
Ljdoxqih Nepfx Af Isah
Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.
Udbyder
Bemærk: Registrer dig gratis eller log ind, for at få adgang til alle oplysninger.
Telefon & Fax
+49 211 9... annoncer
Din annonce er blevet slettet
Der opstod en fejl