Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System
EVB 520 IS

Bud
115.000 €
Produktionsår
2022
Betingelse
Brugt
Beliggenhed
Suhl Tyskland
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
EVB 520 IS
Vis billeder
Vis kort

Oplysninger om maskinen

Maskinbeskrivelse:
Forbindelsesanlæg / Wafer Bonding System
Fabrikant:
EVB
Model:
520 IS
Serienummer:
S220191
Produktionsår:
2022
Betingelse:
brugt

Pris og placering

Pris:
115.000 €
Auktionsstart:
21.10.2025 kl. 11:00
Auktionens slut:
26.11.2025 kl. 11:20

Beliggenhed:
Am Mittelrain 11, 98529 Suhl Tyskland
Ring

Detaljer om tilbuddet

Noterings-id:
A203-56315
Referencenr.:
376/4
Sidst opdateret:
d. 23.10.2025

Beskrivelse

Justeringssystem til wafere, maks. waferstørrelse 150 mm, maks. wafertykkelse 4,4 mm, manuel ind- og udlæsning, ekstern køleenhed fra SMC, med procesanalyse-optagelse, bond-modul til UV-lys, bond-dæksel til UV-LED-hærdning, vakuumsystem med ekstern vakuumpumpe samt rack-enhed, BEMÆRK: Anlægget er som nyt og har endnu ikke været anvendt i produktionen!
Ljdoxqih Nepfx Af Isah

Annoncen blev oversat automatisk, og der kan forekomme nogle oversættelsesfejl.

Udbyder

Sidst online: I går

Registreret siden: 2017

15 Annoncer online

Trustseal Icon

Telefon & Fax

+49 211 9... annoncer