Brugte Trådbonder til salg (2)

Produktionsår: 2004, stand: meget god (brugt), Kendte specifikationer for K&S 8020 Specifikation Værdi Bondingtype Automatisk termosonisk kuglebonder Trådmateriale Guldtråd (Au) Bondehoved Bondehoved med direkte drev via stemmespole Ultralydstransducer 120 kHz monolitisk transducer med adaptiv ultralyd Visuelt system 20/20 visuelt system Kamera Sony XC-75 CCD Evne til finjustering af bonding-afstand Mulighed for brug af kit til bonding-afstand under 70 µm Bondingsområde 2,0 × 2,3 tommer (≈ 50,8 × 58,4 mm) Optik Universaloptik med øget dybdeskarphed Belysning LED Arbejdsstykkeholder Opvarmet, manuel arbejdsstykkeholder, serie 250 Strømforsyning 208 V, 50/60 Hz Styring Softwarestyrede, automatiske bondingprogrammer Typisk proceskapacitet 8020 blev udviklet til at tilbyde: Finjustering af bonding-afstand Lange, lave trådloops Forbedret processtyring Høj produktionskapacitet for leadframe- og laminatpakker Automatisk visuel justering og mønstergenkendelse Disse egenskaber var vigtige salgsargumenter for 8000-serien. Anvendelser Plastik IC-pakker Nedpjzdgm Defx Ah Aocu SOIC, QFP, TSOP Hukommelsesenheder ASIC'er Hybrid mikroelektronik Chip-on-board-samlinger Fysiske egenskaber Desværre er et komplet produktdatablad med dimensioner, vægt, XY-bordopløsning, bonding-kraftområde og understøttede tråddiametre ikke let tilgængeligt i offentlige arkiver. De fleste af de eksisterende oplysninger kommer fra annoncer for brugt udstyr og K&S' årlige rapporter. Hvis du har brug for detaljer om: Bonding-kraftområde (gram) Tråddiameterområde (f.eks. 0,7–2,0 mil) XY-positionsopløsning Luftkrav Vedligeholdelsesmanual Fejlkoder eller kalibreringsprocedurer

Stand: brugt, En K&S 8030 trådbinder, som sandsynligvis var en specialiseret eller mindre almindelig variant. Baseret på arkitekturen i 8000-serien af trådbindere, var de typiske specifikationer omtrent: Parameter Typisk kapacitet i 8000-serien Bindingsmetode Termosonisk trådbinding Ncodpfjzdgl Hex Ah Aju Trådtyper Guld (Au), aluminium (Al) afhængigt af konfiguration Bindingstype Kuglebinding eller kilbinding (modelafhængigt) Positionering X-Y-bevægelsestyring med visuel assistance Bindingsområde Typisk et arbejdsområde på 50–100 mm Anvendelser IC-indpakning, hybrider, chip-on-board, mikroelektronik Automatisering Programmerbare, automatiske bindingssekvenser